什么是MLCC_MLCC的发展趋势

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors),即片式多层陶瓷电容器,它由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

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可以看到,内部电极通过一层层叠起来,来增大电容两极板的面积,从而增大电容量。

陶瓷介质即为内部填充介质,不同的介质做成的电容器的特性不同,有容量大的,有温度特性好的,有频率特性好的等等,这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。

MLCC被誉为“电子工业大米”。MLCC具备体积小、体积与容量比高、易于SMT等优点,广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、家电等领域。

未来MLCC也将继续朝高压化、高频化及高可靠度等方向发展,以满足日新月异的下游终端市场需求。

1)高压化:随着电源装置电路设计上的演进,LED照明部分需求有望上升,3~4KV的高压电容需求将持续增加。

2)高频化:MLCC的工作频率已进入毫米波频段范围,为满足电子回路的高性能与多功能要求,LSI的工作频率越来越高,这对低阻抗电源供给也提出了更高的要求,市场对于能够在宽频(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL的MLCC的需求变得更为迫切。

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3)高可靠度:在车载用MLCC方面,MLCC需要在极端的温度环境,弯曲强度等冲击传达的情况以及高湿度(湿度85%)等极端环境中稳定运转;同时还需要获得汽车电子零件信赖度测试规格AEC-Q200(车载用被动零件相关的认证规格)认证,生产标准苛刻。因此,未来MLCC的高可靠度要求也将会不断提升。

4)微型化和小尺寸:终端设备轻薄化和功能完善化的市场需求,促使 MLCC 向微型化和小尺寸方向发展。

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一方面,消费者热衷于“轻薄化”的移动电子设备,驱动电子产品小型化。另一方面,随着智能手机在功能上更加全面丰富,预计机身内的电子回路将大幅增加。因此,要在体积日渐缩小的手机机身中植入更多电子元件,需要进一步减小 MLCC 等电容器的体积。2008 年和 2016 年智能手机使用的 MLCC 分别以 0402 和 0201 尺寸系列产品为主导,未来 01005 和 008004 系列将占据主要地位。

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5)大容量:为匹配终端不断增加的功能,电池容量增长,要求 MLCC 向着大容量趋势发展。 由于终端配置功能的增多,使电池容量变大,对大容量电池进行稳定快速的充电, 需要配置大容量、高品质的MLCC。部分电子回路通过使用大容量规格以减少MLCC 的数量,因此对大容量有着较高要求。

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根据 Murata 的预测,高端智能手机静电容量预计由2015年的 2000μF 增长到 2023 年的 4000μF,CAGR 达 9.05%;中等智能 手机静电容量预计由 2015年的1000μF 增长到 2023年的2000μF,CAGR达 9.05%。综合而言,MLCC 容量与体积比逐渐提升。以满足下游终端的需求。根据 Murata 披露的数据,MLCC 容量体积比由 1996 年的 1μF/立方毫米增加到 2020 年的 40μF/ 立方毫米。

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